2007年，初代iPhone以135克重新定義智能手機；至2024年，折疊屏手機展開8英寸時重量僅236克。十七年間，算力提升萬倍、電池容量增長五倍、攝像頭模組復雜度激增，但手機卻持續減重。這一突破如何實現？今天，就讓我們一起揭開這種材料的神秘面紗，探索它如何成為手機“瘦身”的關鍵。

早期的手機體積龐大、重量驚人，拿著猶如一塊磚頭。那時的手機外殼多采用塑料或鋼材，雖然成本較低且強度尚可，但無法滿足人們對美觀和輕便的需求。隨著智能手機時代的到來，消費者對手機的要求越來越高，不僅希望手機性能強大，還期待它們更加輕盈。

在現代科技產品設計中，重量的控制與優化已經成為一個重要的經濟命題。手機廠商們深知，每一克的減輕背后，都隱藏著巨大的成本和市場潛力。實現這一目標并非易事，需要綜合考慮材料強度、散熱性能以及生產工藝等多個因素。每一次成功的減重嘗試，都是科研團隊無數次試驗與優化的結果。

空天院（輕研合金）自主研發的鋁基碳化硅復合材料（SiC/Al復材）是新一代高性能復合材料的代表，結合了鋁的輕量化和碳化硅的高強度、耐磨性等優異特性，廣泛應用于航空航天、汽車、電子和國防工業等多個領域。

在眾多材料中脫穎而出，成為手機“瘦身”的首選，它有以下幾方面的卓越性能：

鋁基復合材料性能優異，是材料領域的六邊形戰士，具有低密度、高模量、高導熱的突出特點：

1、密度僅2.80g/cm3，與鋁合金相當，遠低于鋼鐵材料；

2、彈性模量大于100GPa，遠高于鋁合金、鎂合金等傳統材料，是優異的低密度高比剛度材料；

3、熱導率高于鈦合金、不銹鋼、碳纖維，可以有效地將熱量從高溫區域傳導到低溫區域；熱膨脹系數小，保證了設備在溫度變化時的尺寸穩定性。

空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復材性能